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印制电路进行蚀刻工艺时出现的常见问题解析

1.问题:印制电路蚀刻速度低落

缘故原由:

因为工艺参数节制欠妥引起的

办理措施:

按工艺要求进行反省及调剂温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。

2.问题:印制电路中蚀刻液呈现沉淀

缘故原由:

(1)氨的含量过低

(2)水稀释过量

(3)溶液比重过大年夜

办理措施:

(1)调剂PH值到达工艺规定值或适当低落抽风量。

(2)调剂时严格按工艺要求的规定或适当低落抽风量履行。

(3)按工艺要求排放出部分比重高的溶液经阐发后补加氯化铵和氨的水溶液,使蚀刻液的比重调剂到工艺充许的范围。

3.问题:印制电路中金属抗蚀镀层被浸蚀

缘故原由:

(1)蚀刻液的PH值过低

(2)氯离子含量过高

办理措施:

(1)按工艺规定调剂到相宜的PH值。

(2)调剂氯离子浓度到工艺规定值。

4.问题:印制电路中铜外面发黑,蚀刻不动

缘故原由:

蚀刻液中的氯化钠含量过低

办理措施:

按工艺要求调剂氯化钠到工艺规定值。

5.问题:印制电路中基板外面有残铜

缘故原由:

(1)蚀刻光阴不敷

(2)去膜不干净或有抗蚀金属

办理措施:

(1)按工艺要求进行首件试验,确定蚀刻光阴(即调剂传送速率)。

(2)蚀刻前应按工艺要求进行反省板面,要求无残膜、无抗蚀金属渗镀。

6.问题:印制电路中基板两面蚀刻效果差异显着

缘故原由:

(1)设备蚀刻段喷咀被堵塞

(2)设备内的运送滚轮需在各杆前后交错排列,否则会造成板面呈现痕道

(3)喷管漏水造成喷淋压力下降(常常出在喷管与歧管的各接头处)

(4)备液槽中溶液不够,造成马达空转

办理措施:

(1)反省喷咀堵塞环境,有针对性进行清理。

(2)从新彻底反省和安排设备各段的滚轮交错位置。

(3)反省管路各个接头处并进行修理及掩护。

(4)常常察看并及时进行补加到工艺规定的位置。

7.问题:印制电路中板面蚀刻不均使部分还有留有残铜

缘故原由:

(1)基板外面退膜不敷完全,有残膜存在

(2)全板镀铜时致使板面镀铜层厚度不平均

(3)板面用油墨修正或修补时沾到蚀刻机的传动的滚轮上

办理措施:

(1)基板外面退膜不敷完全,有残膜存在。

(2)全板镀铜时致使板面镀铜层厚度不平均。

(3)板面用油墨修正或修补时沾到蚀刻机的传动的滚轮上。

(4)反省退膜工艺前提,加以调剂及改进。

(5)要根据电路图形的密度环境及导线精度,确保铜层厚度的同等性,可采纳刷磨削平工艺措施。

(6)经修补的油墨必须进行固化处置惩罚,并反省和洗濯已受到沾污的滚轮。

8.问题:印制电路板中蚀刻后发明导线严重的侧蚀

缘故原由:

(1)喷咀角度纰谬,喷管掉调

(2)喷淋压力过大年夜,导致反弹而使侧蚀严重

办理措施:

(1)根据阐明书调剂喷咀角度及喷管达到技巧要求。

(2)按照工艺要求平日喷淋压力设定20-30PSIG,并经由过程工艺试验法进行调剂

9.问题:印制电路中运送带长提高的基板出现斜走征象

缘故原由:

(1)设备安装其水平度较差

(2)蚀刻机内的喷管会自动阁下来去摆动,有可能部分喷管摆动不精确,造成 板面喷淋压力不均引起基板走斜

(3)蚀刻机运送带齿轮毁坏造成部分传动轮杆的竣事事情

(4)蚀刻机内的传动杆弯曲或扭曲

(5)挤水止水滚轮毁坏

(6)蚀刻机部分挡板位置太低使运送的板子受阻

(7)蚀刻机高低喷淋压力不平均,下压过大年夜时会顶高板子

办理措施:

(1)按设备阐明书进行调剂,调剂各段滚轮的水平角度与排列,应相符技巧要 求。

(2)具体反省各段喷管摆动是否精确,并按设备阐明书进行调剂。

(3)应按照工艺要求逐段地进行反省,将毁坏或损伤的齿轮和滚轮替换。

(4)经具体反省后将毁坏的传动杆进行替换。

(5)应将毁坏的附件进行替换。

(6)经反省后应按照设备阐明书调剂挡板的角度及高度。

(7)适当的调剂喷淋压力。

10. 问题:印制电路中板面线路蚀铜未彻底,部分边缘留有残铜

缘故原由:

(1)干膜未除尽(有可能因为两次镀铜与锡铅镀层过厚增宽隐瞒少量干膜而导 致退膜艰苦)

(2)蚀刻机中运送带速率过快

(3)镀锡铅时镀液渗入干膜底部造成极薄镀层沾污的干膜,使该处蚀铜的速率减慢形成导线边缘留有残铜。

办理措施:

(1)反省退膜情形,严格节制镀层厚度,避免镀层延伸。

(2)根据蚀刻质量调剂蚀刻机运送带的速率。

(3)A反省贴膜法度榜样,选择适当的贴膜温度和压力,前进干膜与铜外面的附出力

B反省贴膜前铜外面微粗化状态。

11. 问题:印制电路中板两面蚀刻效果不合步

缘故原由:

(1)两面铜层厚度不同等

(2)高低喷淋压力不均

办理措施:

(1)A根据两面镀层厚度凋整高低喷淋压力(铜层厚度朝下);

B采纳单面蚀刻只开动下喷咀压力。

(2)A根据蚀刻板子的质量环境,反省高低喷淋压力并进行调剂;

B反省蚀刻机内蚀刻段的喷咀是否被堵塞,并采纳试验板进行高低喷淋压力的调剂。

12. 问题:印制电路中碱性蚀刻液过度结晶

缘故原由:

当碱性蚀刻液的PH值低于80时,则消融度变差致使形成铜盐沉淀与结晶

办理措施:

(1)反省弥补用的备用槽中的子液量是否足够。

(2)反省子液弥补的节制器、管路、泵、电磁阀等是否堵塞非常。 (3)检 查是否过度抽风,而造成氨气的大年夜量逸出致使PH低落。 (4)检测PH计的功能是否正常。

13. 问题:印制电路中继续蚀刻时蚀刻速率下降,但若停机一段光阴则又能规复蚀刻速率

缘故原由:

抽风量过低,导致氧气弥补不够

办理措施:

(1)经由过程工艺试验法找出精确抽风量。

(2)应按照供应商供给的阐明书进行调试,找出精确的数据。

14. 问题:光致抗蚀剂脱落(干膜或油墨)

缘故原由:

(1)蚀刻液PH值太高,碱性水溶干膜与油墨就很轻易遭到破坏

(2)子液补给系统掉控

(3)光致抗蚀剂本身的类型不精确,耐碱机能差

办理措施:

(1)按照工艺规范确定的值进行调剂。

(2)检测子液的PH值,维持合适的透风,勿使氨气直接进入板子运送行进的区域。

(3)A优越的干膜可耐PH=9以上。

B采纳工艺试验法查验干膜耐碱机能或替换新的光致抗蚀剂品牌。

15. 问题:印制电路中蚀刻过度导线变细

缘故原由:

(1)运送带传动速率太慢

(2)PH过高时会加重侧蚀

(3)蚀刻液的比重值低于规范设定值

办理措施:

(1)反省铜层厚度与传动速率之间的关系,并设定操作参数。

(2)检测蚀刻液的PH,如超过跨过工艺规定的范围,可采纳加强抽风直到规复正常 (3)检测比重值,若低于设定值时,则应添加铜盐并竣事子液的弥补,使其比重值回升到工艺规定的范围内。

16. 问题:印制电路中蚀刻不够,残足太大年夜

缘故原由:

(1)运送带传动速率太快

(2)蚀刻液PH太低(其数值对蚀刻速率影响不大年夜,但当PH低落时侧蚀将会削减,但残足变大年夜)

(3)蚀刻液比重越过正常数值(比重对蚀刻速率影响不大年夜,但比重增大年夜时,侧蚀将会削减)

(4)蚀刻液温度不够

(5)喷淋压力不够

办理措施:

(1)反省铜层厚度与蚀刻机传送速率之间的关系,经由过程工艺试验法找出最佳操作前提。

(2)检测蚀刻液的PH值,当该值低于80时即需采取前进的措施,如添加氨水或加速子液的弥补与低落抽风等。

(3)A检测蚀刻液的比重值,并加较多子液以低落比重值至工艺规定范围。

B反省子液补给系统是否掉灵。

(4)反省加热器的功能是否有非常。

(5)A反省喷淋压力,应调剂到最隹状态。

B反省泵或管路是否有非常。

C备液槽中水位太低,造成泵空转,反省液位节制、弥补、与排放泵的操作法度榜样。

责任编辑;zl

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